印刷電路板(PCB)又稱印刷電路板或印刷電路板板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

在電子工業中，幾乎每一種電子設備，從電子表、計算器到計算機 pcb printing wholesale、通信電子設備、軍事武器系統，只要有集成電路等電子元器件，都要用PCB來實現元器件的電氣互連。

接下來，電路菌和大家一起來了解下在PCB行業我們都需要知道的幾個個重要常識。

PCB產業鏈

PCB的產業鏈從上到下是:上遊原材料-中遊制造-下遊PCB應用。

PCB的一個具有顯著特點是下遊企業應用研究領域覆蓋面廣泛 bare pcb manufacturing，覆蓋計算機、通信、消費電子、工控醫療、軍事、半導體和汽車等行業，幾乎沒有涉及所有這些電子數據信息技術產品。

其中，計算機、通信和消費電子是三大應用領域，約占印制電路板行業產值的70% 。

覆銅板分類

覆銅板是PCB制造的上遊核心材料。是用樹脂浸漬電子玻璃纖維布或其他增強材料，單面或雙面覆銅箔熱壓而成的板狀材料。

它約占印制電路板生產成本的20% ~ 40% ，與印制電路板具有很強的相互依賴性。

根據覆銅板的機械剛性，可分為剛性覆銅板和柔性覆銅板。

按不同的絕緣技術材料、結構分析可以劃分為一個有機結合樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。

根據覆銅板的厚度可分為厚層(覆銅板的厚度范圍為0.8 ~ 3.2 mm (含銅))和薄層(覆銅板的厚度范圍小於0.78 mm (不含銅))。

按覆銅板的增強材料分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板和複合覆銅板(CME-1、CME-2)。

根據阻燃等級劃分為阻燃板和無阻燃板: 根據 UL 標准(UL94、 UL746E 等)對 CCL 的阻燃等級進行劃分，硬質 CCL 可分為四個不同的阻燃等級: UL-94V0、 UL-94V1、 UL-94V2和 UL-94HB。

PCB設計

PCB設計屬於產品硬件設計的一個開發環節，將硬件電路板的原理圖設計與電路板的加工制造聯系起來，是一項重要的研發工作。項目流程如下:

項目開始時我們需要進行檢查工作項目管理需要的各項數據資料以及是否齊全：包括原理圖，結構圖，封裝庫，複雜產品的信號流向圖、電源樹形圖、關鍵信號可以說明、電源電流大小，設計發展要求等。

設計進行信息系統輸入：包括網表和結構圖的導入。結構圖可以導入後，螺絲孔和一些企業定位孔的大小、器件和走線的禁布區域，限高處理區域，接插件位置等都要自己特別需要留意。

布局:在綜合考慮信號質量、EMC、熱設計、DFM、DFT、結構、安全規定等要求的基礎上。，設備被合理地放置在板上。總的來說，布局的基本思想是除了結構限制之外，把信號流向和功率流向結合起來。

布線約束: 布線約束分為線寬、間距、長度等。有些規則需要通過預模擬來指導，如線路長度、阻抗、拓撲結構、堆棧結構等。

布線:布線是PCB設計中最大的部分，需要注意的地方很多。如線路阻抗、參考面連續性、EMC、SI/PI、DFM等。

評審+後仿真分析驗證：布線完成後，需要政府部門資深管理人員的評審檢查方法以及發展關鍵信號和電源的仿真。

處理: 印刷電路板設計無問題後輸出光油漆文件進行生產。