現在大家應該最怕身體“發燒”了.對於我們人類來說，過熱的身體可能導致疾病，而對於電子設備來說，設備可能過熱和失效，降低其可靠性。因此，對電路板進行良好的散熱處理非常重要。

在熱設計中，PCB是最重要的熱源，其熱源主要有三個方面:

(1)電子元器件的加熱

(2) PCB本身的發熱

(3) 其它重要部分國家傳來的熱

在三種熱源中，元件的熱量最大，主要熱源次之，pcb manufacturer由 PCB 板產生的熱量，其傳熱取決於系統的整體熱設計。

在實際的PCB設計中，工程師需要考慮的散熱問題包括板材的選擇、元器件的選擇、元器件的布局等等。接下來班姐重點分享一些PCB版圖設計中的散熱處理。

PCB 布局設計中的散熱問題

布局是整個PCB散熱設計的重要組成部分，對PCB散熱起著決定性的作用。作為設計人員，在進行PCB布局時，需要考慮以下幾個方面:

(1)考慮把發熱高、輻射大的元器件集中教學設計安裝在另一個PCB板上，這樣可以進行分析單獨研究集中通風冷卻，避免與主板之間相互影響幹擾;

(2) PCB 板熱容分布均勻，不要以大功率器件為中心。如不可避免，將低功率裝置置於氣流上遊，保證足夠的冷卻氣流通過熱耗中心;

(3)使傳熱路徑盡可能短;

(4)使傳熱截面盡可能大;

(5)元件的布置應考慮對周圍零件熱輻射的影響。熱敏零部件(包括半導體器件)應遠離熱源或隔離;

(6)注意強迫通風與自然環境通風方向發展一致;

(7)附加子板和裝置風管與通風方向一致;

(8)盡可能使進氣口和排氣口有足夠的距離;

(9)在條件許可的情況下，加熱元件應盡可能放置在產品的頂部和氣流通道內;

(10)熱量或電流較大的元器件不要放在PCB板的邊角和周邊，盡量安裝散熱器，遠離其他器件，散熱通道要通暢。

元器件布局

提醒：給器件加裝散熱器也是作為一種可以很好的散熱方式方法。