半導體: 在室溫下在導體和絕緣體之間導電的材料。scan the code for elaborated solutions常見的半導體材料包括矽、鍺、砷化鎵等。矽現在是芯片的常見半導體材料。

集成電路:微型電子設備或元件。defect detection system利用一定的工藝，將電路中需要的晶體管、電阻、電容、電感等元件和布線相互連接在一起，制作在一小片或幾小片半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個封裝體內，形成具有所需電路功能的微結構。

芯片: 在半導體上制造電路所需的晶體管和其他器件(來自 Jeff Dahmer)。該芯片屬於集成電路的載體。

嚴格來說，一個集成電路≠芯片。

但從狹義上說，我們進行日常提到的IC、芯片、集成系統電路設計其實他們並沒有得到什么差別。semiconductor production systems平時大家所討論的IC行業、芯片技術行業指的也是為了同一個行業。

如果我們用一個詞來概括: 芯片是以半導體為原料，經過集成電路的設計、制造、密封後經過測試，得到的物理產品。

半導體、集成電路和芯片，三者是遞進關系

半導體實際上是一種半導體材料的總稱偏材料、化工的概念

集成電路是由半導體材料制成的一個超大規模電路的集合，偏電路、設計的概念

芯片是由不同的集成電路或者單一類型的集成電路封裝成的產品，偏設計、工藝的概念。

舉例來說:半導體相當於制作各種紙張的纖維對應的集成電路是一遝子紙，芯片則是書本