1.什么是多層板，多層板的特點是什么?

PCB 多層板是指用於電氣產品中的多層電路板，多層板多采用單面板或雙面板接線板。印刷電路板采用一個雙面印刷電路板作為內層，兩個單面印刷電路板作為外層，或者兩個雙面印刷電路板作為內層，兩個單面印刷電路板作為外層，在定位系統和絕緣粘接材料之間交替，multilayer pcb fabrication按照設計連接導電圖案，形成四層或六層印刷電路板，又稱多層印刷電路板。

隨著SMT(表面貼裝技術)的不斷發展和QFP、QFN、CSP、BGA(尤其是MBGA)等新一代SMD(表面貼裝器件)的不斷推出，電子產品更加智能化、小型化，從而推動了PCB行業技術的重大變革和進步。自1991年IBM首次成功開發高密度多層板(SLC)以來，各大集團相繼開發了各種高密度互連(HDI)微孔板。隨著這些加工技術的快速發展，PCB的設計也逐漸向多層、高密度布線方向發展。多層印制板因其靈活的設計、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，已廣泛應用於電子產品的制造。

PCB 多層板與單面板、雙面板最大的不同問題就是我們增加了內部控制電源層(保持內電層)和接地層，電源和地線網絡主要在工作電源層上布線。但是，多層板布線系統主要還是以頂層和底層技術為主，以中間布線層為輔。因此，多層板的設計與雙面板的設計研究方法可以基本情況相同，其關鍵作用在於如何優化內電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。

2.多層板是如何進行層壓的呢?

層壓，顧名思義，是將電路板的所有層粘合成一個整體的過程。整個過程包括吻壓、全壓和冷壓。在壓吻階段，樹脂滲入粘接面並填充電路中的間隙，然後進入全壓力粘接所有間隙。所謂冷壓，就是讓電路板快速冷卻，保持尺寸穩定。

首先，在設計疊層工藝時，必須滿足內芯板的要求，主要是厚度、形狀尺寸、定位孔等，需要根據具體要求進行設計，整體而言，內芯板要求無開路、短路、開路、無氧化、無殘膜。

其次，多層板層壓時，需要對內芯板進行處理，處理工藝有黑色氧化處理和棕色處理。氧化處理是在內層銅箔上形成黑色氧化膜，褐變處理是在內層銅箔上形成有機膜。

最後，在進行層壓時，需要我們注意環境溫度、壓力、時間三大問題。溫度，主要是注意樹脂的熔融溫度和固化溫度、熱盤設定不同溫度、材料實際工作溫度及升溫的速度不斷變化等，這些技術參數都需要注意。至於壓力方面，以樹脂填充層間空洞，排盡層間氣體和揮發物為基本理論原則。時間相關參數，主要是加壓時機的控制、升溫時機的控制、凝膠時間成本等方面。

3.多層板進行阻抗、層疊設計考慮的基本原則有哪些?

設計阻抗和層壓時，主要依據是PCB厚度、層數、阻抗要求、電流、信號完整性、電源完整性等。一般參考原則如下:

設備表面下的參考層盡可能完整(通常是第二層或倒數第二層)。功率平面與地平面緊耦合，信號層盡可能靠近參考平面層，兩相鄰信號層之間的空間盡可能寬。信號的兩個參考層分別為接地層和電源層，信號層與編隊之間的距離盡可能的接近。差分信號之間的距離小於線寬的2倍。至少有一個7628或2116或3313分外片; 半固化片7628-2116-3313-1080-106。