PCB( Printed Circuit Board)，中文名可以稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子產品部件，是電子系統元器件的支撐體。由於技術它是我們采用傳統電子印刷術以及制作的，故被稱為“印刷”電路板。

在電子產品的生產過程中，會有一個印刷電路板的生產過程。印刷電路板廣泛應用於各行各業的電子產品中。它是實現電路圖設計功能的載體，使設計成為實物產品。

在PCB出現之前，電路是由點對點布線組成的。professional pcb manufacturing這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的斷裂會導致線路節點的開路或短路。繞組技術是電路技術的一大進步。這種方法通過在連接點的柱周圍纏繞小直徑線來提高線路的耐用性和可替換性。當電子行業從真空管、繼電器發展到矽半導體、集成電路，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁地出現在消費領域，促使制造商尋找更小、更具性價比的解決方案。於是，PCB誕生了。

簡單描述PCB生產的流程：

開料->貼幹膜及菲林->曝光->顯影->蝕刻->退膜->鑽孔->沉銅電鍍->阻焊->絲印->表面處理->成形->電測等這幾個步驟

以雙面板的制作工藝流程為例：

1.開料

材料是用來切割覆銅板的，在生產線上就可以生產出來的板材，top 10 pcb manufacturers in world這裏絕對不是切割成一小塊一小塊的。PCB 首先要裝配很多片，然後打開材料，把 PCB 做好，再切成一小片一小片。

2.貼幹膜和貼膜在覆銅板上貼幹膜。當這種薄膜受到紫外線照射時，它會在板上固化，形成一層保護膜。這有利於隨後的曝光和蝕刻掉不必要的銅。

然後粘貼 PCB 圖片膠片，膠片像一張黑白底片的照片，就是跟 PCB 圖上的路線圖一樣。

膠片負片的作用是防止紫外光穿過需要留銅的地方。

3.曝光

曝光，曝光時間就是向貼著菲林及幹膜的覆銅板照紫外線，光線可以透過菲林黑色信息透明的地方沒有照到幹膜上，幹膜被光線照到的地方就固化了，沒照到的光線的地方還是以前一樣。

4.顯影

顯影就是用碳酸鈉(叫顯影液，有弱堿性)把未經曝光的幹膜給溶解洗掉，己曝光的幹膜因為固化了，不會被溶解，還是保留著。藍色的幹膜被溶解洗掉了，紫色的己固化的還保留著。

5.蝕刻

這一步蝕刻掉不需要的銅，顯影後的板用酸性氯化銅蝕刻，這樣被固化幹膜覆蓋的銅就不會被蝕刻掉，所有未被覆蓋的銅都會被蝕刻掉。留下了需要的線路。

6.退膜

去除部分是用氫氧化鈉溶液去除已固化的幹膜。顯影時，不固化即洗去幹膜，而去除幹膜即洗去固化後的幹膜。這兩種幹膜必須用不同的溶液洗滌。

7.鑽孔

這一步開始打孔，包括焊盤孔和打孔。

8.沉銅，電鍍

即把焊盤孔及過孔的孔壁鍍上一層銅及上，下兩層通過使用過孔能連接起來。

9.阻焊

電阻焊是在非焊接部位塗上綠色油脂，這是不導電的外界。這是通過絲網印刷工藝完成的，塗上綠油，然後類似於以前的工藝，通過曝光、顯影、曝光的墊子進行焊接。

10.絲印

絲網印刷字符是通過絲網印刷印在元件標簽、標志和一些描述性文字上。

11.表面處理

此步是在焊盤上做一些處理，防止銅在空氣中氧化，主要是熱風整平(也就是噴錫)，OSP，沉金，化金，金手指等等工藝。

12.電氣測量、取樣和包裝

經過我們上面的生產技術工藝，一塊PCB板就做好了，但做出來的板需要進行測試分析一下，有沒有開短路，會放在自己一個電測機內測試一下。這一系列的工序後，PCB板就正式做好可以包裝。

PCB 的制造過程非常複雜。以四層印制電路板為例，其制造工藝主要包括印制電路板布局、芯板制作、內部印制電路板布局轉移、芯板鑽孔檢驗、層壓、鑽孔、孔壁銅化學沉澱、外部印制電路板布局轉移、外部印制電路板蝕刻等。