目前的電路板，主要由具有以下重要組成：

電路與圖案: 電路是用來作為工具來溝通原有的，在設計中將另一個大銅表面作為接地層和電源層。接線和繪圖是同時進行的。

介電層:用於保持線路和層間的絕緣，俗稱基板。

孔(通孔/通孔) : 通孔允許兩層或兩層以上的電線互相通過。較大的通孔用作零件塞。此外，非通孔(NPTH)通常用作裝配時定位和固定螺釘的表面安裝。

防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask):不是所有的銅面都需要吃錫上的零件，所以在非吃錫區域印上一層物質(一般是環氧樹脂)以避免非吃錫線之間短路。根據工藝不同，分為綠油、紅油、藍油。

絲印(Legend /Marking/Silk screen)：此為減少非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便進行組裝後維修及辨識用。

表面處理: 由於銅表面在一般環境中很容易氧化，導致錫不能(焊錫不良) ，所以會吃錫對銅表面起保護作用。保護方法有 HASL、 Enig、浸銀、浸錫和 OSP。每種方法都有其優缺點，稱為表面處理。

PCB板特點

它可以被致密化。幾十年來，隨著集成電路集成度的提高和安裝技術的進步，印制板的高密度得到了發展。

高可靠性。通過一系列的檢驗、測試和老化試驗，確保 PCB 長期(通常20年)可靠工作。

可設計性。針對PCB性能要求(電氣、物理、化學、機械等。)，PCB設計可以通過設計標准化、規范化等實現。，時間短，效率高。

可生產性。采用中國現代化企業管理，可進行數據標准化、規模(量)化、自動化等生產、保證公司產品服務質量一致性。

可測試性。制定完備的測試方法、測試標准、各種測試設備和儀器，以測試和驗證多氯聯苯的產品認證和使用壽命。

可裝配性。PCB產品不僅便於各種元件的標准化組裝，而且可以自動化和批量生產。同時PCB和各種元器件可以組裝成更大的元器件和系統，甚至整機。

可維護性。由於 PCB 產品和元件的設計和制造是以標准化的方式進行的，因此這些元件也是標准化的。因此，一旦系統出現故障，可以快速、方便、靈活地更換，快速恢複系統工作。當然，還有更多的例子。如系統小型化、輕量化、高速信號傳輸等。

集成電路特點

集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊點少、壽命長、可靠性高、性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅廣泛應用於錄音機、電視機、計算機等工業和民用電子設備，還廣泛應用於軍事、通訊和遙控等領域。用集成電路組裝電子設備，組裝密度可以比晶體管高幾十到幾千倍，設備的穩定工作時間也可以大大提高。

集成電路應用實例

1. 555觸摸可以定時控制開關

IC IC1是一個555定時電路，其中連接到一個單穩態電路。通常由於觸摸 p 端沒有感應電壓，電容器 C1通過5557英尺放電完成，第3英尺輸出為低電平，繼電器 KS 釋放，燈光不亮。

需要開燈時，用手觸摸金屬片P，人體感應到的雜波信號的電壓會從C2加到555的觸發端，使555的輸出由低電平變為高電平，繼電器KS接合，燈亮。同時，當555的第七個管腳被切斷時，電源將通過R1給C1充電，這是計時的開始。

當電容器 C1上的電壓升至電源電壓的2/3時，555的第7通道使 C1放電，從而使第3通道的輸出由高電平變為低電平。繼電器被釋放，燈熄滅，計時結束。

定時長度由R1和C1決定:T1=1。1R1*C1 .根據圖中標注的數值，計時時間約為4分鍾。D1可以選擇1N4148或1N4001。

2. 單電源變雙電源系統電路

附圖電路中，時基電路555接成無穩態電路，3腳輸出頻率為20KHz、占空比為1：1的方波。3腳為高電平時，C4被充電;低電平時，C3被充電。由於VD1、VD2的存在，C3、C4在電路中只充電不放電，充電最大值為EC，將B端接地，在A、C兩端就得到+/-EC的雙電源。本電路輸出電流超過50mA。

PCB板和集成電路的區別

集成電路一般是指芯片集成，比如主板上的北橋芯片、 CPU 內部的集成電路，都稱為集成電路，原來的名字也叫集成塊。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等，印刷在電路板上的焊接芯片。

集成電路(IC)焊接在PCB上;PCB是集成電路的載體。PCB board china是印刷電路板(PCB)。印刷電路板將出現在幾乎每一種電子設備中。如果某個設備中有電子部件，那么不同尺寸的PCB中就嵌入了印刷電路板。印刷電路板除了固定各種小零件外，主要作用是電連接上述零件。

簡單的說集成系統電路是把一個國家通用電路進行集成到一塊芯片上，它是通過一個企業整體，一旦它內部有損壞 ，那這個芯片也就損壞了，而PCB是可以提高自己對於焊接元件的，壞了我們可以換元件。