QFP

Sep 21,2023 Eva

什么是多層板?一文了解PCB多層板

QFP、QFN、CSP、BGA(尤其是MBGA)等新一代SMD(表面貼裝器件)的不斷推出，電子產品更加智能化、小型化，從而推動了PCB行業技術的重大變革和進步。自1991年IBM首次成功開發高密度多層板(SLC)以來，各大集團相繼開發了各種高密度互連(HDI)微孔板。隨著這些加工技術的快速發展，PC...