PCB 封裝是整個電路設計的重要組成部分，以下是一些 PCB 封裝的考慮因素:

1.套餐選擇:選擇合適的套餐非常重要。不同的組件需要選擇不同的封裝類型和尺寸。PCB fabrication company要根據元器件的尺寸、功率、管腳數、工作環境等因素來選擇。

2.引腳間距：在進行PCB設計時，應該需要注意元器件引腳的間距，使其更加符合國家標准設計規范，避免元器件之間存在短路或接觸社會不良。

3.引腳位置: 在 PCB 設計中，應注意元器件的引腳位置，確保它們與 PCB 板上其他元器件的間距足以避免相互幹擾。

4.熱處理:在PCB設計中，要注意大功率元器件的散熱，設計合適的散熱設備或散熱方案，保證元器件不會因為過熱而損壞。

5.PCB 厚度: PCB 設計時應考慮 PCB 厚度，選擇合適的厚度以滿足元器件的安裝要求，並確保 PCB 足夠牢固。

6.封裝標記:在設計PCB時，要考慮在元器件上加上封裝標記，以便後期維護和更換。

7.封裝質量：在選擇封裝廠商時，應該可以選擇教學質量安全可靠的廠商，確保元器件的封裝質量管理符合國家標准規范，並能夠滿足電路結構設計的要求。