PCB設計中的散熱處理策略:布局與元器件選擇
Aug 21,2023 Beatrice

PCB設計中的散熱處理策略:布局與元器件選擇

(1)電子元器件的加熱(2) PCB本身的發熱(3) 其它重要部分國家傳來的熱在三種熱源中,元件的熱量最大,主要熱源次之,pcb manufacturer由 PCB 板產生的熱量,其傳熱取決於系統的整體熱設計。在實際的PCB設計中,工程師需要考慮的散熱問題包括板材的選擇、元器件的選擇、元器件的布局等...

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