一、FR4板材

FR-4是一種玻璃纖維環氧樹脂覆銅板，是電路板中的一種基板。prototype pcb manufacturer可分為一般FR4板和高Tg FR4板。TG是玻璃化轉變溫度，即熔點。電路板必須阻燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。此時的溫度點稱為玻璃化轉變溫度(Tg點)，與PCB的尺寸穩定性有關。

一般 TG 板材為130度以上，高 TG 板材一般大於170度，中等 TG 板材大約大於150度。TG ≥170 ° C 的 PCB 印制板通常稱為高 TG 印制板。提高襯底的熱重，可以提高印刷電路板的耐熱性、耐濕性、耐化學性和穩定性。tpcb board manufacturerTG 值越高，板材的耐溫性越好，特別是在無鉛化過程中，高 TG 的應用越多。

二、阻抗匹配

阻抗匹配主要用在傳輸線中，達到所有高頻微波信號都能傳輸到負載點，幾乎不會有信號反射回源點的目的，從而提高能量效率。信號源內阻等於所接傳輸線的特性阻抗且相位相同，或者傳輸線的特性阻抗等於負載阻抗且相位相同，簡稱阻抗匹配。PCB中常見的阻抗控制值有:100歐姆差分阻抗，90歐姆差分阻抗，單端50歐姆阻抗。

三、表面處理

PCB 板表面處理一般可以分為幾種，為了能夠更好的了解學生自己的PCB設計各項管理問題，現進行一個簡單介紹：

1)噴錫，噴錫是電路板行內最常見的表面處理工藝，它具有良好的可焊接性，可用於大部分電子產品。噴錫板對其他表面處理來說，它成本低、可焊接性好的優點;其不足之處是表面沒有沉金平整，特別是大面積開窗的時候，更容易出現錫不平整的現象。

2)沉錫，沉錫與噴錫的區別在於它的平整度好，但缺點是很容易氧化黑色。

3)金沉，只要是“沉”的，平整度都比“噴”的好。沉金是無鉛的，一般用於金手指和鍵盤。因為電阻低，所以接觸必須用金，比如手機的鍵盤燈。沉金是軟金，需要經常插拔的要用鍍金。沉金主要是鎳金。

4)鍍金

在沉金中已經沒有提到自己鍍金，鍍金有個致命的不足時其焊接性差，但其硬度比沉金好。在MID和VR的設計中一般可以不用通過這種傳統工藝

提示: 如有對平面度的要求，如對阻抗電路板(如微帶線)的頻率要求，盡量用鍍金工藝處理;。

5) OSP

它主要依靠化學藥品與被焊銅皮之間的反應產生可焊性，唯一的優點是生產速度快，成本低;但電路板由於可焊性差，易氧化，在行業內一般使用較少。

核心/聚丙烯片材(半固化片材)

通過用樹脂浸漬增強材料並通過熱壓用銅箔覆蓋一面或兩面而制成的板狀材料被稱為覆銅層壓板。它是PCB的基本材料，通常稱為基板。當它被用於多層板的生產時，它也被稱為核心。

樹脂與載體進行合成的一種具有片狀粘結材料可以稱為PP片。

芯板和半固化板是常用的材料，使層壓板。

五、差分線

差分信號系統就是一個驅動器端發送兩個等值、反相的信號，接收端通過分析比較研究這兩個工作電壓的差值來判斷學生邏輯發展狀態“0”還是“1”。而承載差分信號的那一對走線就稱為差分走線。差分信號，有些也稱差動信號，用兩根完全沒有一樣，極性相反的信號可以傳輸一路相關數據，依靠兩根信號電平差進行有效判決。為了能夠保證兩根信號不能完全形成一致，在布線時要保持一種並行，線寬、線間距保持穩定不變。

信號信號完整性

信號完整性是指信號在傳輸線上的質量。信號具有良好的信號完整性是指當在需要的時候，具有所必需達到的電壓電平數值。差的信號完整性不是由某一單一因素導致的，而是板級設計中多種因素共同引起的。主要的信號完整性問題包括反射、振蕩、地彈、串擾等。

七、信號反射

反射作用就是在進行傳輸通過線上的回波。信號輸出功率(電壓和電流)的一部分傳輸到學生線上並達到一個負載處，但是有這樣一部分被反射了。如果源端與負載端具有一定相同的阻抗，反射就不可能會發生了。源端與負載端阻抗不匹配問題會引起企業線上可以反射，負載將一部分工作電壓反射回源端。如果沒有負載阻抗小於源阻抗，反射電壓為負，反之，如果文化負載阻抗大於源阻抗，反射電壓為正。布線的幾何結構形狀、不正確的線端接、經過連接器的傳輸及電源控制平面的不連續等因素的變化情況均會直接導致出現此類反射。

反射可能導致過沖、下沖、振鈴和慢邊緣或步進電壓波。

八、串擾(crosstalk)

串擾是兩條信號線之間的耦合。信號線之間的互感和互容會引起線路上的噪聲。電容耦合導致耦合電流，而電感耦合導致耦合電壓。PCB 板的參數、信號線之間的距離、驅動器和接收器的電氣特性以及線端子的方式都對串擾有一定的影響。

九、內電層(Inner Layer)

內電層是PCB的一種負片層，主要作用是可以當做一個電源或地的層，必要時需要進行系統電源分割。

十、盲埋孔

1)盲孔: 從中間層延伸到 PCB 表面層的孔。通常有一階和二階孔，如二階到頂孔或倒數第二階到底孔。

埋孔: 從一個中間到另一個中間的孔，不會延伸到 PCB 表面層。

十一、測試點

一般指獨立的 PTH 孔、 SMT PAD、金手指、鍵合手指、 IC 手指、 BGA 焊點，以及客戶在插入後的測試點。

十二、Mark點

標志點是電路板設計中應用於自動貼片機的PCB的位置識別點，也稱為光學點。標記點的選擇直接影響自動貼片機的效率。通用標記點的選擇與自動貼片機的型號有關。標記點通常設計為ф1毫米(40密耳)的圓形圖形。考慮到材料顏色與環境的對比，留有比光學定位參考符號大0.5 mm(19.7 mil)的無焊料區，不允許有字符，如圖所示。同一塊板上的光學定位參考符號應與其相鄰內層的背景相同，即三個參考符號下有無銅箔應一致。周圍有10毫米布線的隔離光學定位符號應設計一個內徑為2毫米、環寬為1毫米的保護環，並由一個上下直徑為2.8毫米的八角形隔離銅環包圍..

十三、PTH(金屬化孔)/NPTH(非金屬化孔)

在孔壁上沉積有金屬層的孔稱為金屬化孔，主要用於層間導電圖案的電氣連接。相反，它是一個非金屬孔，一般用作定位孔或安裝孔。